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半導體法說旺季到，台積電(2330-TW)7月14法說對第3季營運展望釋出正向後，下周起半導體大廠陸續接棒召開法說，包含聯電(2303-TW)、封測大廠日月光(2311-TW)、力成(6239-TW)、華邦電、新唐、瑞昱以及聯發科(2臺東低利信貸454-TW)等，各家可望對第3季與下半年展望有最新的看法，而由於台積電對中壢就學貸款如何貸款第3季展望看法正向，營收可望再戰新高，可預期半導體各家展望也將偏向正面，景氣熱度持續加溫。

台積電與大立光7/14召開法說會，皆對第3季釋出正向展望，其中台積電營收估季增15-16%，表現強勁，市場解讀半導體第3季受惠中低階智慧型手機需求帶動，產業景氣普遍向上。

下周緊接著開始進入半導體法說旺季，包含晶圓代工聯電、封測大廠日月光與力成都將陸續召開法說會，聯電市場關注先進製程的進度，及對第3季的展望；日月光本次將由營運長吳田玉主持，市場聚焦與矽品共組控股公司的最新狀態，及下半年展望看法，另外欣銓(3264-TW)宣布公開收購全智科35-75%股權，封測業再掀整併潮，預料議題也將成法說上的焦點。

封測廠力成除營運展望可望持續向上，近期傳美光打算購入達鴻位在台中的廠房與土地，設立非標準型DRAM封測業務，包含力成與南茂都與美光新竹銀行小額信貸利率洽談過協助代管與經營，市場解讀力成出線機率較高。宜蘭民間貸款

除封測與晶圓代工外，半導體高度聚焦手機晶片聯發科與網通晶片瑞昱等IC設計公司，聯發科日前強調，第3季手機需求仍旺，營運展望比預期好，另外台積電也釋出同樣看法，市場看好聯發科第3季營收可望持續向上走揚；另外瑞昱則受惠WIFI市佔率提升，加上電視晶片出貨成長，法人估營收可望再創新高紀錄。

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